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商品訊息描述



商品型號:IC Y700-90DG0025TV

CPU: Intel Core i7-6700 (4C, 3.4 up to4.0GHz)

記憶體 :8 GB DDR4 2133 UDIMM

硬碟機 : 128GB SSD SATA3 1TB 7200 RPM

光碟機 : DVD燒錄機


顯示晶片 : NVIDIA GTX1070 8GB DDR4

無線網路: 802.11AC BT4.0

鍵盤&滑鼠 : 無滑鼠鍵盤

電源供應器 : 450w

­作業系統 :
Windows 10 Home 64

保固年限 : 三年國內到府收送



商品訊息特點



  • CPU: Intel Core i7-6700


  • 記憶體 :8 GB DDR4 2133 UDIMM


  • 硬碟機 : 128GB SSD SATA3+1TB 7200 RPM


  • 光碟機 : DVD燒錄機


  • 顯示晶片 : NVIDIA GTX1070 8GB DDR4


  • 無線網路: 802.11AC BT4.0


  • 鍵盤&滑鼠 : 無滑鼠鍵盤


  • 保固年限 : 三年國內到府收送










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(中央社記者鍾榮峰台北24日電)蘋果積極布局擴增實境(AR)?外媒引述專利內容報導,蘋果一項3D攝影技術,結合掃描引擎功能。外界揣測未來iPhone可能具備3D攝影,揮軍擴增實境應用。

國外科技媒體網站Patently Apple日前報導,美國專利商標局(US Patent and Trademark Office)公布蘋果(Apple)一項專利,這項專利與3D攝影技術有關。

報導指出,這項有關3D測距(Time-of-Flight)的深度地圖資訊(Depth Map)技術,以投射與接收光學雷射、特別是光學3D地圖資訊技術為核心。

此項技術結合掃描引擎功能,可以將人臉等3D圖像掃描到手持裝置人機介面螢幕上,使用者可以用手指觸控螢幕標出特定的圖像,把特定3D圖像輸入到其他應用軟體內。

外界揣測,蘋果研發3D攝影技術,或許與布局擴增實境(AR)應用有關。

韓國媒體網站The Korea Economic Daily日前引述知情人士消息報導,蘋果與LG Innotek攜手合作開發3D相機模組,未來蘋果iPhone智慧型手機可能支援3D攝影功能。

報導表示,蘋果正在研發如何將自己的3D照相技術應用在LG Innotek的相機模組內。

國外財經網站Business Insider先前引述蘋果員工消息報導,蘋果運用在以色列的辦公室,開發iPhone 8相關硬體元件,並透露iPhone 8在相機模組功能上,相較於iPhone 7和iPhone 6s,將有大幅度革新。

凱基投顧分析師郭明錤日前出具報告指出,最快1年到2年內可看到蘋果開發擴增實境的初步成果,且應會先從整合iPhone開始。

國外科技媒體網站Appleinsider日前報導,蘋果日前獲得擴增實境地圖(augmented reality maps)專利許可,這項擴增實境地圖技術,可透過蘋果iPhone先進的感測元件,讓使用者即時體驗當下周遭環境的擴增實境視野。

Appleinsider先前也報導,醫療科技公司EPGlobal Communications(EPGL),規劃開發可適用於智慧型隱形眼鏡的擴增實境應用軟體App,進一步支援蘋果iOS作業系統,未來用iPhone看擴增實境不是夢。1051224

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者鍾榮峰台北21日電)蘋果iPhone 8設計傳新花樣。分析師預期OLED版iPhone將配備前3D照相系統,台積電、精材、大立光、玉晶光與鴻海受惠。

凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出,今年下半年3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統。這是iPhone首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件DOE。

報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、采鈺。

在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(activealignement)組裝。

報告指出,IR接收端的同欣電、大立光、玉晶光與鴻海也可受惠。

今年OLED版iPhone外界高度關注。郭明錤日前預估,OLED版iPhone占今年下半年3款新機種出貨比重,從原先預期的50%到55%,提升到60%。OLED版iPhone將採堆疊SLP(Substrate-Like PCB)設計。

國外媒體CNBC日前引述摩根大通(JPMorgan)分析師蘇爾(Harlan Sur)報導,今年iPhone未來可能採用客製化無線充電系統, 可能由無線通訊晶片設計大廠博通(Broadcom)設計。1060221

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